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中兴事件将促中国芯片产业突围

2018-04-20 08:16:09 评论: 字体大小 T T T
美国商务部禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售电子技术和元器件,这或将激发中国产业界自强心态,不计成本加大在芯片产业的投入,变挑战为机遇。

中新社北京4月19日电 (记者 刘育英)美国商务部禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售电子技术和元器件,这或将激发中国产业界自强心态,不计成本加大在芯片产业的投入,变挑战为机遇。

美国商务部于美国时间16日称,禁止美国企业7年内与中兴通讯开展任何业务,包括销售零部件、商品、软件和技术等。

当地时间10月17日,中兴纽约发布会上的天机Axon M。当日,中兴通讯在纽约正式发布折叠智能手机——中兴天机Axon M。该手机实现了将传统智能手机便携性和双屏设计拓展性结合,提供近乎平板电脑的大屏幕视觉,用户可自由享受双屏同步处理多任务带来的操作。<a target='_blank' href='http://www.chinanews.com/'>中新社</a>记者 廖攀 摄

资料图:中兴通讯曾在纽约发布折叠智能手机——中兴天机Axon M。中新社记者 廖攀 摄

这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后,再次遭遇处罚。中兴通讯已成立危机应对工作组,在各个领域分析并制定应对举措,全力以赴,直面危机。

中国商务部19日表示,中方将密切关注事态发展,随时准备采取必要措施,维护中国企业合法权益。

此次“禁运”,如不能达成和解,将对中兴通讯产品和销售带来一定影响。手机中国联盟秘书长王艳辉告诉中新社记者,如果禁令执行,中兴通讯无法从美国购买一些重要的元器件。

近年,中国集成电路产业迅速发展,取得系列进展。但应看到,中国芯片产业距离先进水平仍有差距,高端芯片需要进口。中国每年进口集成电路金额超过2000亿美元。

电子创新网CEO张国斌对中新社记者表示,中国芯片产业的设计环节取得长足进步,但制造、封装环节仍然比较薄弱;制造工艺方面也需要尽快追赶世界先进水平的7纳米工艺。

目前世界各国纷纷将集成电路作为战略部署的核心领域。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首,美国国防高级研究计划局发布“电子复兴计划”,积极布局先进半导体技术。韩国将智能半导体作为“未来增长动力计划”的重点领域之一。

中兴事件让人们看到了技术壁垒,但也会激发中国自立更生掌握核心技术的信心。

中国官媒《人民日报》称:“可以预见,从现在开始,中国将不计成本加大在芯片产业的投入,整个产业将迎来历史性机遇。”

中国工业和信息化部副部长罗文上周表示,中国将推动重大项目建设和重点产品开发,推动CPU、FPGA等高端通用芯片领域实现破局性整合,不断提升高端芯片供给能力;组建先进制造工艺、智能传感器等国家级创新中心;加快设立国家集成电路产业投资基金二期等。

紫光集团董事长赵伟国上周在第六届电子信息博览会上表示,未来10年紫光集团将投入1000亿美元用于集成电路制造领域。

近几年资本也在涌入芯片产业。据统计,半导体行业企业、地方设立的产业基金规模累计超过5000亿元人民币。

“通信产业企业本身,在产业链合作政策上,也要注意多元供给。避免‘独家依赖’或‘店大欺客’。在全球范围优选供应商,以便能有更多选择。”通信产业报总编辑辛鹏骏表示。

责任编辑:东方
来源: 中国新闻网
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时间:
2017年03月03日 ~2017年03月04日
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南锣鼓巷地铁站和张自忠地铁站之间 (确认报名后,告知具体地址)